インジウムリン基板量産ソリューションの主要な受注について
量産ソリューションの受注を発表。通信やセンサなどの高成長市場の需要に対応するため、InP基板製造装置は高度な自動化が進められています。現在、業界ではウェハあたりのダイ数の増加を目的として、6インチウェハが注目されています。オックスフォード・インストゥルメンツでは、当社の最先端 ICP エッチングプロセスソリューションの1つであるPlasmaPro 100 Cobra…
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