EBSD法によるIn-Situ試料引張・加熱試験観察
Oxford Instruments × TSL Solutions

OI Academy | Webinar
EBSD法によるIn-Situ試料引張試験および加熱試験観察

後方散乱電子回折(EBSD)は走査電子顕微鏡SEMに搭載し、ナノメートルからマイクロメートルオーダーの微小構造の分析、可視化するためのツールです。

一方、走査電子顕微鏡(SEM)用の試料引張/加熱ステージは試験中の状態変化をその場観察(in-situ)するためのツールです。加工中の変化をリアルタイムで観察/分析することで得られる知見は多く、近年注目を集めている手法の一つです。

このたび、オックスフォード・インストゥルメンツ社のEBSDシステムAZtecHKLとTSLソリューションズ社の試料引張ステージ/試料加熱ステージを組み合わせ、EBSDのin-situ分析を行いました。今回使用した装置の概要を紹介し、試験で得られた結果をウエビナー形式でご紹介します。