23 January 2023

インジウムリン (InP) 基板製造

オックスフォード・インストゥルメンツが InP 基板量産ソリューションの受注を発表

通信やセンサなどの高成長市場の需要に対応するため、InP 基板製造装置は高度な自動化が進められています。現在、業界ではウェハあたりのダイ数の増加を目的として、6 インチウェハが注目されています。オックスフォード・インストゥルメンツでは、当社の最先端 ICP エッチングプロセスソリューションの 1 つである PlasmaPro 100 Cobra ICP エッチング装置の Hot ESC (高温静電クランピングモジュール) を利用して、この課題解決を実現しました。75 mm 以上のウェハサイズにも対応する Hot ESC は、完全自動化対応ソリューションです。そのため、マニュアルで行わなければならない工程を削減することで、大きなウェハサイズや複雑なプロセスにおいて信頼性と再現性が向上します。

オックスフォード・インストゥルメンツは、次世代ハードウェアに支えられた最先端のプロセスを開発しています。そして、この主導的な立場はトップレベルのお客様から受注することにより評価されていると考えています。このソリューションには高いニーズがあり、自動化プロセスと大径ウェハの対応は実現することができます。欧州やアジアの主要な光デバイスメーカーからの受注は、InP市場の優れた成長予測と、予想される需要に対応するための製造能力の拡張に よって支えられています。データ通信やテレコムは今後も市場の 2 大セグメントですが、一般消費者向け製品やウェアラブルセンサーも、年平均成長率 14 %の売上増が予測される InP フォトニクス市場に寄与することになると考えられています(Yoleレポート 2022)。

InP プロセス装置のマーケットリーダーとして、当社は三プランシスコで開催される Photonics West 2023 に参加します。そして、当社のエキスパートが、オプトエレクトロニクス、フォトニクス、レーザー、量子工学の最新の進歩について紹介します。そこで、当社の ICP InP プロセスソリューションとイオンビーム傾斜ファセットエッチングが、どのようにお客様のプロジェクトを発展させ、お客様の技術的な課題を解決することができるかについて、ご説明させていただきます。

本プレスリリースは、イギリス時間1月23日に発表した『Indium Phosphide Manufacturing Oxford Instruments Receive Tier 1 Orders for Indium Phosphide High Volume Manufacturing Solution』の抄訳です。