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3D SEM-EDS/EBSD ジョイントセミナー in 大阪 2019

日本電子ーオックスフォード・インストゥルメンツ
3D SEM-EDS/EBSD ジョイントセミナー in 大阪 2019

時代は3D観察・分析へ

 昨今、新規材料の開発や3Dプリンターの発展、工業製品の品質管理上の問題などにより、
SEM観察やEDS・EBSD分析を深さ方向に実施したい(3D化)というニーズが高まっています。

このニーズに呼応するようにEDSシステムのハイスループット化、EBSDカメラのCMOS化(高速化)など
分析機器の技術も飛躍的に発展しています。今回のセミナーでは『3D観察・分析』をメインテーマとして
様々なアプリケーション例をご紹介致します。

また、その他3D構築技術の例もご紹介します。皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

【共催】
日本電子株式会社
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

開催概要
日程 2019年7月24日(水)
時間 13:00~17:30 (開場 12:30)
参加費 無料
定員 25名
会場 日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター
アクセス JR新大阪駅 中央口 徒歩5分
地下鉄御堂筋線 新大阪駅南口(7番出口)徒歩2分

※定員に達し次第、受付終了とさせて頂きます。

ロケーション

日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター

Date

7月24日(水)

ビジネス

NanoAnalysis

プログラム
12:30 - 13:00
開場
13:00 - 13:05 開会のご挨拶
13:05 - 13:50 FIBによる三次元測定 ~観察から分析まで~ 日本電子株式会社
13:50 - 14:50 新ソフトウェア AZtec 3Dを用いた高速 3D EDS/EBSD分析 オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
14:50 - 15:10 休憩 コーヒーブレーク
15:10 - 15:30 EBSD解析手法のご紹介 オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
15:30 - 16:20 3D構築技術の最前線 ~X線マイクロCT、Array Tomography法など~ 日本電子株式会社
16:20 - 16:50 新型卓上SEM JCM-7000によるLive 3D 日本電子株式会社
16:50 - 16:55 閉会のご挨拶
16:55 - 17:30 装置見学会(卓上SEM、W-SEM、FE-SEM、EDS、WDS、EBSD)
(ソフトドリンク、お菓子をご準備しております。ご質問タイムとしてもご活用下さい。)

定員に達したため受付を終了させていただきました。