日本電子ーオックスフォード・インストゥルメンツ
3D SEM-EDS/EBSD ジョイントセミナー in 大阪 2019

『時代は3D観察・分析へ』

 昨今、新規材料の開発や3Dプリンターの発展、工業製品の品質管理上の問題などにより、
SEM観察やEDS・EBSD分析を深さ方向に実施したい（3D化）というニーズが高まっています。

このニーズに呼応するようにEDSシステムのハイスループット化、EBSDカメラのCMOS化（高速化）など
分析機器の技術も飛躍的に発展しています。今回のセミナーでは『3D観察・分析』をメインテーマとして
様々なアプリケーション例をご紹介致します。

また、その他3D構築技術の例もご紹介します。皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

【共催】
日本電子株式会社
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

※定員に達し次第、受付終了とさせて頂きます。