アプリケーション

半導体デバイス製造

関連: 半導体・マイクロエレクトロニクス・データストレージ

多様な材料のデバイス製造向けプラズマエッチング・プラズマデポジション ソリューション

パワー半導体製造ソリューション

電気自動車(EV)などの新技術では、高効率な電力変換が求められるため高性能であることが必要です。SiCやGaNなどの材料を使用することでエネルギー損失を低減できます。原子層堆積法 (ALD)や、プラズマエッチング・プラズマデポジションのテクノロジーにより、プロセスが最適化され高効率なデバイス製造が可能になります。当社のALDは、最適なパッシベーション膜の製造を可能にし、GaN/AlGaNデバイスのしきい値電圧のゆらぎを低減します。

GaNSiCの両方に対する当社のエッチングプロセスは、最小限のダメージで高品質なサイドウォールを生成し、最高のパフォーマンスを保証します。

Fabrication figure 1
Fabrication figure 2
Fabrication figure 3

半導体レーザーデバイス製造ソリューション

電気自動車(EV)などの新技術では、高効率な電力変換が求められるため高性能であることが必要です。SiCやGaNなどの材料を使用することでエネルギー損失を低減できます。原子層堆積法(ALD)や、プラズマエッチング・プラズマデポジションのテクノロジーにより、プロセスが最適化され高効率なデバイス製造が可能になります。当社のALDは、最適なパッシベーション膜の製造を可能にし、GaN/AlGaNデバイスのしきい値電圧のゆらぎを低減します。

GaNSiCの両方に対する当社のエッチングプロセスは、最小限のダメージで高品質なサイドウォールを生成し、最高のパフォーマンスを保証します。

レーザーには、高速通信からLiDARによる自動運転車の実現まで、様々なアプリケーションがあります。オックスフォード・インストゥルメンツは、長くレーザーダイオードに必要なIII-V族半導体製造プロセスを開発してきました。どのような材料を使用する場合であっても究極的な加工制御は不可欠です。当社ではAlGaNやInPなどに対応するプロセスを提供しています。

レーザーアプリケーション用のプロセスソリューション

Fabrication figure 4
Fabrication figure 5
Fabrication figure 6
半導体・マイクロエレクトロニクス研究のためのAFM ナノスケール電気特性評価のためのAFMツール パワーデバイス製造向けプラズマプロセス ソリューション RFデバイス製造向けプラズマプロセス ソリューション HBLED (高輝度LED) 向けプラズマプロセス ソリューション レーザーデバイス向けプラズマプロセス ソリューション 赤外線センサ向けプラズマプロセス ソリューション 2D 材料向けプラズマプロセス ソリューション MEMS / センサ デバイス製造向けプラズマプロセス ソリューション 成分および構造の解析

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