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Mar 20, 2023
実証プログラム進行中のプラズマ研磨技術

オックスフォード・インストゥルメンツ、2023年のプラズマ研磨装置生産拡大に向け、実証プログラムを加速中。オックスフォード・インストゥルメンツは、フロリダ州オーランドで開催される…

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Jan 24, 2023
インジウムリン基板量産ソリューションの主要な受注について

量産ソリューションの受注を発表。通信やセンサなどの高成長市場の需要に対応するため、InP基板製造装置は高度な自動化が進められています。現在、業界ではウェハあたりのダイ数の増加を目的として、6インチウェハが注目されています。オックスフォード・インストゥルメンツでは、当社の最先端…

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Dec 23, 2022
年末年始のお知らせ

オックスフォード・インストゥルメンツは、2022年12月29日(木) ～ 2023年1月4日(水)を年末年始の休業とさせていただきます。

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Sep 29, 2022
GaN HEMTデバイス性能

オックスフォード・インストゥルメンツとITRIがGaN HEMTデバイス性能の革新的開発を発表

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Sep 13, 2022
非接触SiCプラズマ前処理技術: オックスフォード・インストゥルメンツ社がClas-SiC社と共同でパワーデバイスの検証を実施

本プレスリリースは、イギリス時間9月7日に発表した『Contactless SiC Plasma Epi-prep: Oxford Instruments…

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Sep 13, 2022
CMPに代わる新たなSiCプラズマ前処理技術: ティア1SiC半導体製造工程の適用に向けて試行を開始

本プレスリリースは、イギリス時間8月29日に発表した『SiC Plasma Epi Prep Alternative to CMP is Validated:…

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Sep 13, 2022
Plasma Polish Dry Etch (プラズマ研磨ドライエッチング): CMPに代わるコスト削減・環境にクリーンなSiCエピタキシャル基板前処理ソリューションを発表

本プレスリリースは、イギリス時間8月19日に発表した『NEW SiC Epitaxy Substrate Prep Solution: Oxford…

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May 10, 2022
予算申請用カタログ2022が完成

2022年度オックスフォード・インストゥルメンツの予算申請用カタログが完成しました。６分野別に当社の製品をご紹介しています。科学研究費などの予算申請にご利用ください。

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Jan 3, 2022
代表取締役人事に関するお知らせ

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社（本社：東京都品川区）は、2022年1月4日付で合田 豊治（ごうだ とよはる）が代表取締役 社長に就任いたしましたので、お知らせいたします。

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Nov 25, 2021
サー・マーティン・ウッド (Sir Martin Wood, 1927年～2021年)

オックスフォード・インストゥルメンツの創業者である、Sir Martin Wood（サー・マーティン・ウッド）が去る2021年11月23日に逝去いたしました（享年94歳）。

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Feb 23, 2021
Oxford Instruments Join European Graphene Flagship funded pilot…

Oxford Instruments Plasma Technology, a leading supplier of plasma processing…

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Feb 10, 2021
Oxford Instruments Plasma Technology relocates to advanced manufacturing…

Oxford Instruments Plasma Technology, a leading provider of advanced wafer…

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