高度な製造技術が求められる分野において清浄度管理は重要です。しかし、技術の進歩と共に対象とされる異物サイズは小さくなり、 SEM/EDSを用いた方法では難しくなっています。
そこでTEM/EDSによる解析が注目されており、TEM/EDS解析を効率良く行うために異物の位置を迅速かつ正確に把握するローカリゼーション法と組成分析手法の組み合わせが極めて重要になります。
オックスフォード・インストゥルメンツでは大口径でダメージが少ないEDSを始め、この課題を解決するために最適な装置を提供しています。
「Jupiter XR」AFM システムが提供する「広域・高速スキャン」、「光熱励振タッピングモード」、「座標補正機能」、「オートパイロット」などの機能が、従来 AFM の常識を覆すスピードと精度でナノメートルサイズの欠陥・異物を検出します。
他の欠陥検査装置で得た座標をアップロードし、”スタート”ボタンを押すだけです。Ergoは各点を自動測定するだけでなく、AutoPilot™（オートパイロット）アルゴリズムにより最適化されたスキャンパラメータで高品質で一貫性のあるデータを生成します。
光学顕微鏡に取付けて微細なマーキング / 加工が可能です。
フォトニックインストゥルメンツ株式会社（半導体用MicroPoint国内代理店）のWebsiteが開きます。
半導体産業にとって、ウェハの品質をモニターすることは極めて重要です。材料の均一性を確認して歪みや不均一なドーピング領域を明らかにするためには、ウェハの全域を調査する必要があります。
alpha300 Semiconductor Editionは、半導体材料のケミカルイメージングに特化したハイエンド共焦点ラマン顕微鏡です。半導体サンプルやウェハの結晶品質、歪みおよびドーピングの特性評価をより速く行うために最適です。
このシステムに装備されている試料ステージは、最大12インチ（300 mm）までのウェハの検査や大面積ラマンイメージの取得が可能です。アクティブ除振とフォーカス・ポイント自動補正機能が搭載されており、大面積測定や長時間測定時に起こる形状変化を補正しながら測定できます。本システムすべての部分が完全に自動化されており、遠隔操作も可能です。
この例では、150 mm（6インチ）のSiC（炭化ケイ素, シリコンカーバイド）ウェハの表面全体を、532 nm励起レーザーを用いてラマン顕微鏡で画像化しています。
応力に敏感なE2ピーク（776 cm-1）の位置を色分。この画像から、応力に起因すると思われる微小なピークのシフトが、ウェハの中心から端に向かって生じていることがわかります。
半導体評価において、デバイスの信頼性や寿命を検討する上で電気特性評価は重要な評価法の一つです。オックスフォード・インストゥルメンツでは、局所的な絶縁破壊試験やキャリア濃度及びドーパントタイプ（p-type vs n-type）等の情報を評価するためのユニークなツールを提案しています。
SCMは、マイクロ波RF信号を利用して、半導体などの電荷キャリアの位置、ドーパント濃度およびドーパントタイプ等をナノ領域で可視化するイメージング技術です。
Nano-TDDBは、ナノスケールの精度で誘電体薄膜の破壊電圧を検出でき、その特性評価が可能です。導電性AFMプローブを流れる電流をモニタリングしながら、最大±220 V の一定または勾配変化させたバイアスを印加できます。
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