January 16, 2019

(株)アルバック（ULVAC）とオックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーが、日本のパワーデバイスとRFデバイス市場に向けて、原子スケール処理ソリューションを共同で提供

半導体装置ソリューションで世界をリードする、オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジー（商号：Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited、所在地：英国オックスフォード、タブニー）と(株)アルバック（神奈川県茅ケ崎市）は、日本のGaN基およびSiC基のワイドバンドギャップ半導体製造企業のお客様に、先端的なデポジションおよびエッチング技術ソリューションを提供するために、重要な提携関係を構築したことを謹んでご報告致します。

「オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーは、日本のパワーデバイスとRFデバイス市場に、実績あるプロセス・ソリューションを提供するために、(株)アルバックと協力できることに大変期待しています。」と、オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーのMike Gansser-Potts業務執行取締役は述べています。「この協力は、(株)アルバックがパートナーとして、日本における販売チャンネルとなることから始まりますが、この地域のお客様メーカーに、オックスフォード・インストゥルメンツの一連の原子スケール処理ソリューションを知っていただく機会をご提供できるものと思います。」

「本当に大変重要な提携です。」と、(株)アルバック先進電子機器事業部の島田鉄也事業部長も確信しています。「新しいパートナーである、オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーは、重要なプロセス技術とノウハウを持っているので、我々の強みを補完してくれます。当社の持つお客様サポートの組織基盤と組み合わせることにより、日本のお客様に包括的なソリューションを提供できるようになります。」

オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーの持つ、原子層デポジション（ALD）、原子層（ALE）エッチング技術は、GaN基およびSiC基デバイス製造の重要なプロセスを構築し、機能性と信頼性の高いデバイス製造を可能にします。過去10年以上に渡ってワイドバンドギャップ分野で得た重要なノウハウと専門性を武器とする、オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジーは、この市場において技術を先導するお客様メーカーをご支援する絶好の位置におります。

以上

（発信）オックスフォード・インストゥルメンツ・プラズマテクノロジー